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  台积电 2025 年北美技术论坛不仅公布了最先进的A14 逻辑制程，在先进封装领域也有多项重要信息公布。

  台积电表示该企业计划在2027 年量产 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，从而能够以台积电先进逻辑技术将 12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中，这在某种程度上预示着单封装可容纳的芯片面积将相较此前进一步提升。

  而在更大的晶圆尺寸封装系统方面，台积电则带来了SoW 系统级晶圆技术的新版本 SoW-X。该技术采用不一样于 SoW-P 的 Chip-Last 流程，计划于 2027 年量产。

  台积还介绍了其它一系列高性能集成解决方案，包括用于HBM4 的 N12 和N3 制程逻辑基础裸晶（Base Die）、运用 COUPE 紧凑型通用光子引擎技术的 SiPh 硅光子整合。

  此外台积电也公布了用于 AI 的新型集成型电压调节器 / 稳压器 IVR。与电路板上的独立电源管理芯片 PMIC 相比，IVR 具备 5 倍的垂直功率密度传输。

  自2020年以来，台积电的晶圆系统集成技术（InFO-SoW）已成功应用于如Cerebras和特斯拉等公司的尖端产品中，其中特斯拉的Dojo超级计算机所搭载的晶圆级处理器就是这一技术的标志性产物。晶圆级设计通过直接在整片硅晶圆上构建处理器，实现了前所未有的核心间通信速度、性能密度以及能效，然而，其复杂度与成本也相应增加，限制了广泛应用。

  面对人工智能(AI)与高性能计算(HPC)领域日渐增长的需求，简单的二维扩展已不足以满足。台积电通过融合其InFO-SoW与集成芯片系统(SoIC)两大封装技术，推出了CoW-SoW技术，旨在实现晶圆级芯片的垂直堆叠。这项技术不仅允许逻辑芯片与内存芯片在同一晶圆上进行堆叠，还提供了前所未有的灵活性，使得不同制造工艺技术能在同一封装内共存，从而优化成本效益与性能表现。

  特别是在内存集成方面，台积电特别强调了CoW-SoW在结合HBM4（第四代高带宽内存）上的潜力。HBM4凭借其2048位的超宽接口，有望通过与逻辑芯片的紧密集成，解决AI及HPC工作负载对高带宽、低延迟内存的迫切需求。这种集成方式不仅极大提升了数据传输速度，还大大降低了功耗，为持续增长的计算密集型应用提供了理想的解决方案。

  台积电业务开发副总裁Kevin Zhang在研讨会中表达了对CoW-SoW技术的坚定信心，认为它将成为客户提升AI集群或超级计算机性能的关键路径。他强调，晶圆级集成不仅不再是理论设想，而是正在与客户合作转化为实际产品，标志着台积电正引领行业向更高层次的系统集成迈进。

  今年3月SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。SK海力士强调：“以引领HBM市场的技术竞争力和生产经验为基础，能够比原计划提早实现12层HBM4的样品出货，并已开始与客户的验证流程。公司将在下半年完成量产准备，由此巩固在面向AI的新一代存储器市场领导地位。”

  此次提供的12层HBM4样品，兼具了面向AI的存储器必备的世界顶配水平速率。其容量也是12层堆叠产品的最高水平。

  此产品首次实现了最高每秒能处理2TB（太字节）以上数据的带宽1。其相当于在1秒内可处理400部以上全高清（Full-HD，FHD）级电影（5GB=5千兆字节）的数据，工作速度与前一代（HBM3E）相比提高了60%以上。

  带宽（Bandwidth）:HBM产品中的带宽，是指一个HBM封装每秒可处理的数据总容量。

  同时，公司通过在该产品上采用已在前一代产品获得竞争力认可的Advanced MR-MUF工艺，实现了现有12层HBM可达到的最大36GB容量。通过此工艺控制了芯片的翘曲现象，还有效提升了散热性能，由此最大限度地提高了产品的稳定性。

  SK海力士从2022年的HBM3开始，在2024年陆续实现了8层和12层HBM3E产品量产，通过恰时开发和供应HBM产品，维持了面向AI的存储器市场领导力。

  SK海力士AI Infra担当金柱善社长（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“公司为满足客户的要求，不断克服技术局限，成为了AI生态创新的领先者。以业界规模最大的HBM供应经验为基础，今后也将顺顺利利地进行性能验证和量产准备。”

  未来，随着HBM4的大量出货，再加上SoW的技术加持，芯片性能有望提升到新的台阶。

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  他的利益抢的都是中国刚发展的工厂市场利益 公平竞争前提是 是企业在技术上的含金量产量成本一祥吗 一个是技术不行产量不行成本过高需要累计技术时间发展的中企 一个是在中国市场全行优于前者的美企 弱者更弱 强者更强大 中国市场全被美国台积电占的利益 我们自主晶源厂还发展个屁 南京台积电百分之百美企关中国毛线啊[捂脸][捂脸][捂脸]

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