8月26日下午，中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）召开了2022 年第三次临时股东大会，就《关于更换公司董事并相应调整董事会专门委员会成员的议案》进行了审议和表决。爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，就上述议案投出赞同票，同时就其半导体设备业务发展进行了沟通与交流。

  概括来看，中微公司董事长、总经理尹志尧对爱集微的多个相关提问进行了深入阐释，这中间还包括公司在光学检测新产品的布局以及研发进展，在南昌和上海临港的大规模扩建是用在现有产品扩产还是新设备研发和生产，行业扩产潮何时降温和对中微公司有多大影响，以及怎么样应对当前国际政治经济环境不确定性的风险等。

  在本次股东大会上，中微公司仅仅审议和表决了一项议案，即《关于更换公司董事并相应调整董事会专门委员会成员的议案》。而本次表决通过后也代表着中微公司从官方层面对部分董事管理层的变动予以确认。

  此前，8月10日，中微公司发布了重要的公告称，原任董事杨征帆由于个人原因无法履职，巽鑫（上海）投资有限公司作为公司持有 3%以上股份的股东，根据《公司章程》相关规定，提名范晓宁为公司第二届董事会新任董事候选人，任期至本届董事会任期届满之日止。

  资料显示，范晓宁1983 年 5 月出生，中国人民大学法学院经济法学专业毕业，研究生学历。曾任北京国际信托投资公司投资经理，宏源证券股份有限公司投资经理，国开金融有限公司投资经理。现任华芯投资有限责任公司投资三部总经理。截止公告披露日，范晓宁未持有本公司股份，未受到过中国证监会和证券交易所的任何处罚。

  显然，中微公司此次董事调整事出有因。据其8月9日披露的公告称，公司从中央纪委国家监委网站获悉，公司董事杨征帆涉嫌严重违纪违法，经中央纪委国家监委指定管辖，目前正接受中央纪委国家监委驻工业与信息化部纪检监察组纪律审查，北京市监委监察调查。

  鉴于上述原因，中微公司董事杨征帆无法正常履职。此前，杨征帆除担任公司董事、董事会战略委员会委员、审计委员会委员职务外，未担任其他任何职务，不参与公司日常经营管理。中微公司还表示，该事项不会对公司生产经营、财务情况等产生影响。

  据了解，中微公司开发的主打产品——等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。目前，中微的等离子体刻蚀设备已被大范围的应用于国际一线nm及更先进工艺的众多刻蚀应用。

  除了这两大核心产品，对于光学检测设备等布局以及研发进展如何，尹志尧向爱集微表示，这大多数表现在公司对上海睿励科技的投资。最近几年睿励科技发展很快，推出了众多光学测量设备产品，目前正在做缺陷检验测试设备，而且很快将拥有线宽测定能力等。

  资料显示，睿励科技成立于2005年6月，致力于集成电路生产前道工艺检验测试领域设备研发和生产，主要营业产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检验测试设备和硅片厚度及翘曲测量设备等，是国内少数几家进入国际领先的12英寸生产线的高端装备企业之一，并且是国内唯一进入某韩国领先芯片生产企业的国产集成电路设备企业。

  目前，睿励科技正在开发下一代可支持更高阶芯片制程工艺的膜厚和OCD测量设备和应用于集成电路芯片生产的缺陷检验测试设备，逐步扩大可服务的市场规模。鉴于此，对睿励科技的控股投资将对中微公司聚焦并落实高端芯片设备战略以及完善完善业务布局大有裨益。

  为了确保今后十到十五年的快速地发展，在布局光学检测设备等新增长动能同时，中微公司正在进行三个重大产研项目建设。未来两年建成后，中微将会有比现在十五倍大的厂房陆续建成，从而有足够的研发、生产和营运的空间，为今后的大发展夯实基础。

  其中，中微公司在南昌的约 14万平方米的生产和研发基地已部分完工，部分生产洁净室于 2022年 7月投入试生产；在上海临港的约 18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶，明年年初就可以部分投入到正常的使用中；在上海临港滴水湖畔约 10万平方米的研发中心暨总部大楼也在顺利建设。

  对于如此大规模的扩建是用在现有产品扩产还是新设备研发和生产，尹志尧表示，两者都有，仅仅是对现有产品扩产不会有那么大规模。“我们在刻蚀、薄膜和测试设备都在开发新的产品。另外，中微现在已确定进入MiniLED、MicroLED等新兴领域，其中主要做的是MOCVD设备，同时已经有两个项目开始做半导体前端的CVD设备。总体上，现在中微至少有15个项目在开发。”

  可以说，中微公司的新技术产品研发目前已经取得了阶段性进展。例如其MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，已变成全球排名前列的氮化镓基LED设备制造商。据了解，中国是全球MOCVD设备最大的需求市场，保有量占全球比例超过40%。随着MOCVD设备逐步规模应用MiniLED、MicroLED、功率器件等诸多新兴领域，中微公司的市场规模会有望进一步扩大。

  毫无疑问，半导体设备和国民经济大环境紧密关联，并且存在周期波动性。近两年来，一方面多家晶圆厂此前大幅扩产，一方面消费电子、面板产业现在已经大量砍单。这使得行业逐渐呈现出结构性调整乃至“冰火两重天”的发展局面。

  对于这一轮扩产潮何时能逐步降温，尹志尧指出，“从国际层面而言，目前来看是明年后年芯片扩产的速度会降低。不过，根据现在他们统计的数据，不会非常降得非常低，比如降低10%、15%是可能会发生的。但是这种预测准还是不准还有待观察。”

  尹志尧补充道：“今年我从业快40年了。一般我们能看准的只有6个月，12个月以后是往上走往下走谁都很难说明白，这个产业确实是这样。总的来说，相信以后两三年不会像前两年那样比较剧烈波动，会有适当的下降，但也不会掉到哪里去。”

  对于这一形势将对中微公司有多大影响，尹志尧表示，其实中微的主要增长不是靠客观的市场增长而增长，主要是依靠竞争力以及市场占有率逐步的提升。目前，中微虽然在国内占据领头羊，但在全球占比并不高，还有较大成长空间。“我们现在最大的增长会在ICP刻蚀设备上。其全球市场规模在90多亿美元，占总刻蚀设备市场48%。”

  “在这一领域我们推出了两款新产品，一个是单台机和双台机，它们每年以100%-200%的销售速度增长。基于每年都有新产品进入市场以及大力推动‘三维立体生长概念’等，我们主要是依靠市场战略的提高来实现发展。能够准确的看出中微过去10年一直在往上走，没再次出现下降趋势。而再过5年10年，我觉得公司的两只腿、三只腿就会站得更稳” ，尹志尧说道。

  在后疫情时代，除了需要面对疫情仍在持续反复的影响，在国际政治经济环境不确定性风险增加的情况下，积极采取一定的措施应对外部影响也成为了一道必选题。

  尹志尧强调，“其实我们在过去18年对国内外供应商做了很多工作。到目前为止，国外供应商对中微的态度非常积极，包括美国、日本在内的供应商一直把我们公司放在很重要的地位来支持。目前还没有一点迹象说由于中美关系紧张了，就不愿意给咱们提供零部件。”

  “但我们也要未雨绸缪，让国内供应商、非美供应商占绝大多数，不断降低美国供应商的比例。我们也宣布过刻蚀机60%的零部件从国内采购，然后在美国采购大概10%。其中，MOCVD是80%已经从国内采购，而美国部件只有5%。在怎么开发国内和非美供应商方面我们都有对策，包括不断做出更好的本地化，以使供应商更为扎实等”，尹志尧表示。

  另外，对于如何让大量产能扩建和新品研发克服国内外多重因素影响，尹志尧称，芯片销售的增减每年可以浮动百分之三四十，而影响的设备能有百分之七八十甚至百分之百，这是一个不解的问题。“我们现在有近80%是国内客户，现在虽然美国在打压，但只是针对14nm以下的先进工艺。国内各种各样的器件投资并没有降低，而且每天还有新东西出来。”

  “在当前国际形势下，中微公司的机会突然变得很大，反而不是变得很小”，尹志尧认为，“其实另我挺担心的是国内一窝蜂的扩产，可能某一天突然就变成产能过剩了。但目前，国际上相关投资是降下来了，在中国的投资并没有。我觉得至少今年看不出多少放缓迹象。”（校对/武守哲）

  2022世界新能源汽车大会（WNEVC 2022）于8月26-28日在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪行歌参展并在现场展示了寒武纪行歌的无人驾驶解决方案，引发众多媒体与参展观众的关注。与此同时，8月26日，2022世界新能源汽车大会以“无人驾驶与智能座舱创新发展”为主题的技术研讨会上，专家和产业精英聚焦新能源汽车在智能化技术创新方面的成功经验与发展的新趋势，进行了深入的交流探讨。寒武纪行歌执行总裁王平也应邀出席并发表了《单车智能突破，云边端车协同》的主题演讲。

  WNEVC作为新能源汽车领域最高规格、最具影响力的年度大会，2022年大会在规模和规格上均再创新高。本次大会包含20多场会议、13,000平米技术展览及多场同期活动预计将有1,000多名全球新能源汽车领域高层参与其中。

  其中，在静态展区，寒武纪的云端思元370芯片及加速卡、思元270芯片及加速卡、思元290芯片及加速卡、边缘端思元220芯片及加速卡、寒武纪行歌无人驾驶域控制器悉数亮相，以其强大的性能吸引展会观众纷纷驻足围观。

  当前，无人驾驶技术已从SAE L2级辅助驾驶向L3级及以上的高阶无人驾驶演进，先进的感知及计算平台技术、应用场景及商业模式创新、法律和法规突破等都将成为无人驾驶实现大规模商业化的主要的因素，与此同时，智能座舱作为驾驶员、乘客车内交互体验的关键要素，将致力于打造更加舒适的第三空间，实现智能互联的创新服务。

  正如寒武纪行歌执行总裁王平所说：随着电动化、智能化、网联化、共享化的技术发展，汽车不再是单一的交通工具，而是成为下一代移动智能终端，甚至成为智能机器人。智能汽车将成为人与空间的共同延伸，带动一个全新的智能汽车产业新生态。

  谈及未来5年的无人驾驶的趋势时，王平分析称：“我们正真看到四大趋势，首先是L2+的无人驾驶系统的装备率将会迅速普及并将长期存在，未来五年L2+及以上的总体渗透率可能超过50%，受限场景L4无人驾驶开始落地，L2+~L4并行存在。第二个趋势是，自动驾驶的算法更复杂，处理的数据量指数级上升，算力需求不断攀升。第三个趋势是，车路云端的闭环协同，将会促进推动驾乘体验持续升级。第四个趋势是，为满足那群消费的人个性化的需求，增强厂商差异化竞争力，车端训练将会得到发展。”

  同时，王平认为：智能驾驶系统规模化落地、车路云协同的方案均面临着多重挑战。

  “首先，单车智能面临以下挑战：第一，目前单片SOC的解决能力普遍不足，因此就需要2片甚至更多片来实现，使得系统复杂度指数级上升，量产困难；第二，多片SOC还造成域控制器功耗很大，一定要采用风冷甚至液冷，增加了系统成本，从而使得智能驾驶系统在燃油车及10万元以下车型都很难普及；”王平进一步指出，“而车路云协同的方案，海量数据的闭环需要大规模AI集群的支撑，根据特斯拉的数据，每一辆智能车上路，就要增加价值500美金的云端AI计算资源来支撑，成本压力巨大，目前云端统一运营数据的模式还不能有效满足车主个性化的需求。”

  因此，寒武纪于2021年成立寒武纪行歌，致力于成为安全可靠的智能车载芯片引领者，用AI芯片支撑无人驾驶更快升级。作为寒武纪设立的控股子公司，寒武纪行歌专注于智能驾驶芯片的研发和产品化工作，核心研发团队来自行业领先的芯片公司和领先的科研机构，并进行了独立融资，引入了蔚来、上汽及宁德时代旗下基金等战略投资人。此外，寒武纪还与中国一汽签署了战略合作协议，双方一同推进大算力芯片研发和量产落地。

  对于产品的研发进程和规划，王平提到：“今年内，我们将发布面向L2+芯片及计算平台，以及无人驾驶软件平台及开发工具箱；明年我们将发布国内首颗7nm、面向 L4无人驾驶的芯片及计算平台。”

  在谈到2022年内将发布的面向L2+市场的SD5223芯片的时候，王平表示，针对L2+级别市场，当前的域控制器方案一般都会采用两颗甚至三颗SOC来实现L2+级别的行车+泊车功能，系统复杂，功耗高，无法采用自然散热，成本也相应水涨船高，较难在10万元以下车型应用。

  而寒武纪行歌将在年内发布L2+行泊一体芯片解决方案，使用先进工艺，最大算力16TOPS，更高DDR带宽、车规级图像处理单元；目前，行歌已经和领先的Tier1公司、算法公司开展合作研发，SD5223将支持8M IFC、5V5R、10V10R三种产品形态；其中5V5R 方案单颗SOC实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动无人驾驶系统向10-15万元的入门级车型覆盖。

  预计2023年发布的面向L4市场、可支持车端训练的SD5226高端智驾芯片系列新产品，则会将汽车带入高智能汽车2.0时代。王平指出，当前面向L4级别的无人驾驶域控制器都采用2颗甚至4颗SOC的解决方案， 带来了系统复杂、板级带宽受限、功耗超标、量产周期长等风险和挑战。

  去年寒武纪曾宣布正在研发一颗7nm工艺、算力超过200TOPS的芯片，即为SD5226高端智驾芯片系列新产品。而在本次研讨会上，王平强调：“因应市场的需求，我们将SD5226的人工智能算力进一步提升到超过400TOPS，CPU最大算力超300KDMIPS，依旧采用7nm工艺，独立安全岛设计，率先提供基于单颗SOC的L4级别的无人驾驶解决方案。此外，这颗芯片还可以支撑车端自学习架构的落地量产。”

  当前已有的车端芯片以推理架构为主，算法模型的更新和训练需要在云端完成。而寒武纪行歌则采用了端云一体，训推一体的AI处理器架构，能支持车端训练，使得智能汽车真正具有自我进化自我成长的能力，从而迈入高智能汽车2.0时代，使汽车成为人类的真正伙伴。

  从车企和车主来说，车端自学习能力优势包括：第一，能够真正使用户得到满足个性化需求，实现“千车千面”，比如不同的驾驶习惯，不同的车人交互等等；第二，能够按客户意愿选择是否将单车数据上传云端；第三，能够使数据实现闭环分布，大大降低了云端AI集群的造价，车企可以更有效的开展服务运营。

  由此可见，为满足智能汽车市场不同的算力需求，寒武纪行歌致力于推出全方面覆盖不同级别的智能驾驶芯片产品，全系列芯片组合，覆盖10T~1000T不同算力需求，为不一样的客户提供强大而灵活的算力选择。

  另外，十分具有优势的是，寒武纪行歌拥有车云统一的处理器架构、指令集和平台级基础软件，支持高效地进行数据闭环和AI调优，将精度损失降到最低；在云端提供训练板卡和集群，处理车端手机的海量数据，通过训练生成先进的无人驾驶模型，经过OTA推送到车端。在车端提供大算力接口丰富的无人驾驶推理芯片。支持复杂模型大算力需求，支持算法模型的持续迭代。通过数据存储产品以及数据传输链路，将车端推理场景的CornerCase数据回传到云端，在云端进行AI模型重新训练，并将新模型更新至车端。

  不仅如此，寒武纪行歌还能针对车端场景深度定制MLU等关键IP，同等功耗下最大限度提升驾乘体验。特别是寒武纪还将与Tier 1 公司、传感器公司、算法公司等一起与OEM密切协同，形成网状的合作伙伴关系。王平讲到：“我们将主动“攒局”，联合合作伙伴构建成熟的算法及软件解决方案，提供多层级可裁剪的货架化解决方案交付，全面满足车企对质量、进度，客户体验差异化等多重需求，提升终端用户的驾乘体验。”

  值得注意的是，王平透露：寒武纪行歌还为用户准备了灵活易用的开发工具箱、友好可继承的软件接口，支持开发差异化的需求，提高开发效率。比如：一套高效易用的AI工具链，用户在其他AI平台上训练好的模型，通过行歌的AI工具链，能够迅速迁移部署到行歌的硬件平台上。这套工具链经过多家头部算法公司和车厂评估，获得普遍认可。

  在演讲的最后，王平还呼吁，为了智能驾驶芯片的健康发展，希望得到车企与半导体行业的全力支持。从车企的角度，我们大家都希望车企可以给国内的芯片公司更多的机会，通过联合开发项目，牵引SOC成为更符合车企需求的SOC，更多使用智能驾驶芯片提升供应链多样性。同时，支持引导生态打造，鼓励芯片企业、算法公司、Tier 1等企业的强强合作。

  8月26日下午，杭州士兰微电子股份有限公司（证券简称：士兰微，证券代码：600460）召开2022年度第三次临时股东大会，就《关于公司章程修正案的议案 》等多项非累积投票、累积投票议案进行了审议，集微网作为机构股东现场参与此次会议，对全部议案投出赞成票。

  根据本周发布的半年报数据，士兰微上半年实现营业收入41.85亿元人民币，同比增长26.49%，公司总利润为6.87亿元，同比增长46.31%，归母净利润5.99亿元，同比增长39.12%。

  在交流中，陈向东肯定了上半年公司整体业绩，指出今年二季度虽然遭遇下游消费电子市场需求明显下滑冲击，但由于公司此前已经优化了客户结构，现有高端白电、手机客户订单总体稳定，因此外部大环境影响处于可控范围内。

  针对公司当前重点布局的新能源、光伏市场，陈向东坦率地表示，上半年贡献营收“跟我们的预期相比是有一个距离的”。

  陈向东认为，影响上半年相关市场业绩充分释放的因素主要是公司前期产能准备，并具体分析了主要瓶颈。

  从产品看，市场紧缺的快恢复二极管（FRD）扩产方案去年三季度末已经提出，但由于对FRD市场其后缺货程度判断略保守，导致评估和执行节奏有所滞后，不过目前杭州12英寸产线慢慢的开始导入FRD产品。

  此外，陈向东还透露公司IGBT等产品从8英寸到12英寸工艺平台的迁移较预期完成时点有两到三个月的延后，导致相关这类的产品产能释放将集中于今年下半年。

  从原料看，陈向东表示公司8英寸、12英寸硅衬底片供应目前也任旧存在制约，与产能匹配还需要一定周期。

  从设备看，陈向东提到上半年因物流效率波动，部分制程设备交付有三四十天的延迟，通线、量产也相应有所推迟。

  展望下半年，陈向东认为新能源汽车、光伏、风电等下游应用领域的功率半导体短缺仍将持续相当时期，乃至延续至明年，因此公司经营重中之重仍然是发挥自身IDM优势，快速释放新产能。结合客户侧产品验证导入节奏，预计四季度将在营收上有更充分体现。

  陈向东特别谈到，由于下游需求旺盛，预计MEMS陀螺仪以及IGBT模块等品类有望在下半年对营收有较为明显贡献，公司IPM模块产品方案所需的芯片内部配套已经跟上，也有望在白电领域逐步提升市场占有率。

  由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，当前地缘局势、通胀预期等宏观因素都可能对下游需求带来预期外冲击。士兰微半年报中也表示，公司将加强成本控制，加强现金流管理，做好预案，以应对市场出现波动的情况。

  根据半年报中现金流量表数据，上半年士兰微现金及现金等价物净增加额为-6.4亿元人民币，现金及现金等价物余额从期初23亿元降至16.6亿元，存货项目期末数则较期初数增加5.36亿元，同比增长28.03%。

  针对财务方面策略，陈向东表示士兰微一贯注重现金流管控，对在制品、应收账款等几大风险点有严控，不过当前及未来一段时间，公司整体销售规模仍在持续爬升，因此库存管理需要与时俱进。事实上，公司中报中也谈到，当期库存增加主要系本期公司产销规模扩大，相应增加原材料、在产品和产成品储备所致。

  陈向东还以上半年疫情影响为例，指出目前供应链任旧存在一定不确定性，企业有必要适当增加原材料储备，以保证稳定生产，对于库存增加带来的资金需求，公司将依托持续的生产运行管控加以平衡。

  另一方面，陈向东提出为抓住市场机会窗口，公司在产能扩充等方面仍然需要持续投入，前述FRD产品导入杭州12英寸产线就是这样的例证。此外，陈向东还谈到当前陀螺仪、加速度计等MEMS产品应用需求旺盛，公司也正在加大扩产力度。

  总体而言，尽管今年上半年的执行情况，为公司实现年初订立的百亿营收目标带来不小压力，但士兰微方面仍然在向预定目标积极努力。

  正如陈向东董事长所分析的，公司自身产能释放是影响营收的决定性因素，随着目前设备、材料以及工艺平台转移等问题逐步解决，下半年士兰微将会努力争取更好经营成绩。（校对/武守哲）

  8月26日，据科创板上市委2022年第71次审议会议结果为，深圳佰维存储科技股份有限公司（简称：佰维存储）科创板IPO成功过会。

  据了解，佰维存储主要是做半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，基本的产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司在存储器研发技术、先进封测制造、产业链资源及全球化运营等方面具有核心竞争力，是国家级专精特新小巨人企业、国家高新技术企业。公司佰维（Biwin）品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车载应用、PC OEM 等 To B市场，子品牌佰微（Biwintech）以及独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌则面向 DIY、电竞、移动存储等 To C 市场。公司产品大范围的应用于智能终端、PC、大数据、物联网、车联网、工业互联网等领域。

  5G、人工智能、大数据、物联网、元宇宙等新一代信息技术蒸蒸日上，深刻改变着人们的工作生活，加速人类社会数字化转型。数字化未来的根基是数据，数据需要存储，存储需要芯片，存储器正扮演着数字未来“新基建”的角色。中国已连续多年成为全世界最大半导体消费市场，叠加行业国产化大趋势，国内半导体存储器产业迎来了巨大的发展机遇。

  佰维存储坚持技术立业，在研发和制造领域不断加大投入，构建公司竞争优势与发展根基。公司掌握存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、存储芯片测试设备研发与测试算法等核心技术。其中，公司核心固件算法兼顾产品高性能、大容量、低延时、低功耗及安全可靠的要求，应用于消费级、企业级、工业级、车载等不同场景，所支持的产品累计出货量超 10亿颗。公司 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺处于国内领先、国际一流水平。面对存储芯片高频率、大带宽的特点，公司独立自主开发了一系列存储芯片测试设备与算法，成功实现国产化应用。

  通过长期的技术积累与市场开发，佰维存储产品与品牌竞争力不断的提高。公司存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，这中间还包括：联想、同方、惠普、宏碁、浪潮信息、宝德等 PC 及服务器厂商，中兴、创维、兆驰、朝歌、九联、兆能等通信设施厂商，Google、Facebook、步步高、传音控股、TCL、科大讯飞、富士康、华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商，星网锐捷、深信服、江苏国光、G7 物联、锐明技术等行业及车联网厂商，并且在多个细分市场占了重要份额。

  随着研发实力慢慢地加强、品牌影响力逐步提升、业务规模持续增长，佰维存储与主要存储晶圆厂商、主控芯片厂商及 SoC 芯片厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。在存储晶圆领域，公司与三星、美光、铠侠、西部数据等国际主流存储晶圆厂商拥有长达 10 余年的密切合作伙伴关系，与包括三星、长江存储、西部数据在内的厂商达成 LTA/MOU 战略合作。在主控芯片领域，公司采用慧荣科技、英韧科技、联芸科技等主流厂商的主控芯片，结合自研核心固件算法，持续推出创新型存储器产品，并保障产品的高品质、高性能。在平台验证方面，公司是国内存储器厂商中通过 SoC 芯片及系统平台认证最多的企业之一，基本的产品已进入高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流 SoC 芯片及系统平台厂商的合格供应商清单。

  另外，佰维存储自建封测厂，以满足自身 NAND 与 DRAM 存储芯片及模组的封测制造需求，并利用富余产能对外承接存储器与 SiP 封测业务。公司积累的 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等封装工艺，以及丰富的测试经验、自主开发的芯片测试设备和测试算法也为公司产品的创新和品质提供了有力的保障和支持。通过存储器研发设计与自建封测产能，公司布局了存储介质研究、芯片设计仿真、核心固件算法、封装制造、自研芯片测试设备及算法和品牌运营的封测应用一体化经营模式，具有产品定制化能力强、开发快、交期短、品质优等竞争优势。

  8月25日，证监会披露了关于核准圣晖系统集成集团股份有限公司首次公开发行股票的批复，核准圣晖集成公开发行不超过2000万股新股。

  据招股书披露，圣晖集成系为先进制造业提供洁净室系统集成工程整体解决方案的一站式 专业服务商，涵盖洁净室厂房建造规划、设计建议、设备配置、工程项目施工、工程 管理及维护服务等相关服务。

  据了解，圣晖集成的母公司为中国台湾上市公司圣晖，是最早一批来大陆发展的中国台湾电子产业洁净室系统工程厂商。

  由于中国台湾地区电子产业发展较早，相对应，电子产业洁净室系统集成技术行业发展也较为成熟，随着中国台湾地区电子产业转移，其电子产业洁净室工程业务量也逐步减少，加之行业发展较为成熟，其市场之间的竞争十分激烈。

  2003年起，伴随着电子信息产业向中国大陆转移，包括圣晖、汉唐、亚翔在内的台湾洁净室工程厂商纷纷进入中国大陆市场，并一度占据优势地位。

  不过，据知情人士称，随着国内洁净室系统集成技术行业发展逐步成熟，通过引进、学习、消化吸收，再到创新、发展、提高，本土企业逐渐具备领先的能力，台湾企业已经不在占据优势。

  查阅招股书发现，2018年至2021上半年，圣晖集成实现营业收入分别为 9.33亿元、9.34亿元、10.96亿元、8.87亿元，虽然仍为逐年增长的趋势，但2018 年至 2020 年复合增长率为 8.41%，整体增长幅度并不大。

  而之所以能保持逐年增长，还得益于圣晖集成较早布局东南亚地区的洁净室业务。近年来，随着我们国家人力成本逐渐上升，东南亚地区承接了电子信息产业转移，半导体厂商纷纷在东南亚开设生产基地，部分组装厂也逐渐迁移东南亚，推动了当地洁净室工程的市场需求。

  2018年至2021上半年，圣晖集成在境内地区收入分别是 8.74 亿元、8.16亿元、 8.96亿元、5.74亿元，并未能实现稳定增长，而其境外地区收入分别是 5852.71 万元、1.17亿元、 2亿元、3.13亿元，呈现出大幅度增长的趋势。

  8月26日，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际在最新公告中宣布，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。

  根据协议，中芯国际拟在天津建设12英寸晶圆代工生产线亿美元。产品主要使用在于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴起的产业园内。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

  天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会同意给予公司项目用地支持、项目产业扶持、项目人才支持、项目基础设施支持以及项目其他支持。

  中芯国际表示，合作框架协议拟投资的项目符合本公司的发展规划，有助于公司长远发展。项目资产金额来源于公司自有资金及自筹资金，不会对公司财务情况及经营成果产生重大影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。

  【IPO一线】胜科纳米：“芯片全科医院”——国内半导体第三方分析实验有突出贡献的公司IPO审核进展

  【IPO一线】鑫宏业拟创业板IPO：客户包括比亚迪/蔚来汽车/小鹏汽车等厂商