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下一波AI趋势!研华以边缘AI规模方程式颠覆产业应用
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来源:开云全站app    发布时间:2024-06-10 23:22:05

  研华将在6月5日至6日举办边缘AI展示与交流会,并在会中展示应用英伟达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,预计将从边缘端生成式AI、医疗AI,人机一体化智能系统AI解决方案等三大主轴,从端到云展示最新完整的AI边缘运算系统与服务器。

  研华产业云暨形象科技副宏观经济理鲍志伟表示,边缘AI将是下一波AI的发展的新趋势,但不同于以往的产业计算机(Industrial PC,IPC)发展,要能做到规模化,方能加速产业AI化的落地,而要能跃升规模化方程式则包含场景、平台、协作与AI加速等四大要素。

  展示内容将聚焦如何通过深度学习,实现产业AI可行性与必要性,并借此带来产业新的态势,因此将针对智慧城市与安全控制应用、医疗设施、人机一体化智能系统,以及自主性机器人等产业,提供针对边缘端生成式AI、医疗AI,人机一体化智能系统AI解决方案等三大主轴的边缘AI解决方案。

  会中将通过研华MIC-733-AO边缘AI系统,集成英伟达Jetson AI实验室的生成式人工智能模型,已成功高效率运行大型语言模型(LLMs)、视觉语言模型(VLM)、视觉变换器(ViT),以及图像生成和对话生成Llamaspeak。

  研华MIC-733-AO基于英伟达Jetson AGX Orin拥有高AI运算能力,集成AI软件和预先训练的模型,并将大幅度缩短开发与部署时间,较于云计算AI,边缘端生成式AI提供更即时的反应、更低的安全风险与更低的网络传输成本,更适合在需要即时反应的智慧城市与安全控制的应用,并已成功导入运用在研华自家产线。

  研华医疗级AI IGX Orin系统MIC-735M-IO成功集成英伟达Holoscan SDK,已成功开发出错含心脏超声波检验测试与大肠镜检测等八种AI模型,研发人员可直接在英伟达Holohub下载不同的Holoscan模型,并直接安装在MIC-735M-IO打造医疗设施,大幅度缩短AI模型开发进程,更将AI直接引进手术室,快速处理传感器数据与AI推论,协助临床医疗团队针对病患做出决策和建议。

  研华协同偲倢共同打造AI光学字符识别(OCR)与AI光学瑕疵检测(AOI)硬件、软件与服务的集成方案,而AI OCR解决方案使用研华ICAM-520智能相机,内置英伟达Jetson运算模块,集成光源、镜头与多种语言模型,以其轻巧体积且便利安装特性,适用安装于空间限制的设备中,或于高速流水产线上,执行高速包装喷印检查或是出货检查。

  研华AI AOI解决方案可应用在高速自动化检测设备,通过AI抓出难以定义的瑕疵或非预期的瑕疵,并将大幅度降低人力成本,同时提高生产良率与检测速度,包括台湾半导体代工厂正诚电子,已导入AI AOI方案检测,打造半导体封装检测生产线。

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